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Sky News 二月 15, 2023

IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多

I-Connect007 二月 09, 2023

华正市场部副总监林广文先生 2022年11月18日至11月22日，华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是 ...查看更多

I-Connect007 二月 07, 2023

随着市场需求的改变，PCB产品加工逐步向小批量多品种的定制化模式转变，客户对产品全生命周期管控追溯的要求越来越高，传统的手工、纸质作业方式已无法满足PCB企业生产需求。因此，PCB企业亟需借助数字化智 ...查看更多

IPC 二月 06, 2023

IPC标准概况 1. IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，现有的超过300份IPC标准和指南覆盖电子制造的各个环节，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性；使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降 ...查看更多

IPC 二月 06, 2023

IPC标准概况 1. IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，现有的超过300份IPC标准和指南覆盖电子制造的各个环节，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性；使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降 ...查看更多

IPC 二月 06, 2023

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